6月30日，集邦咨询发布最新调查成果显示，随着人工智能服务器、通用型服务器、与边缘人工智能周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。
其中，八英寸制程受惠于AI相关Power（电源管理与功率半导体相关的订单）订单增量及TSMC（台积电）、Samsung（三星电子）减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC（电源管理芯片）订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。
元股证券:ygzq.hk集邦咨询观察发现，近年除了晶圆代工大厂逐步减产八英寸与十二英寸成熟制程产能，转作先进制程或先进封装，二、三线厂也将有限产能转向PMIC（电源管理集成电路）、Power Discrete（功率分离元件），或Interposer（半导体先进封装中的关键中间层结构）、DTC/IPD/IPC、PIC、光通信相关TIA元件等较高毛利的AI新兴应用，并缩减CIS、DDIC等低毛利产品比重。
网上配资八英寸厂首波满载效应在中国大陆厂商发酵，后续台系、韩国厂商也纷纷进入紧缺状态，以Power相关产线为甚。TrendForce集邦咨询数据显示，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，2026年下半年甚至达90%，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。
由于PMIC与Power Discrete仍高度依赖八英寸平台，加上台积电、三星电子等大厂持续减产或转移部分八英寸产能，产能趋向紧缺，利用率持续攀高，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，目前平均涨幅落在5%—15%之间，业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。
至于十二英寸成熟制程，短期AI Power带动55nm（含）以上成熟制程晶圆消耗量增加、65/55nm Silicon Interposer、40/28nm FPGA等需求增温。中长期而言，台积电启动成熟制程整合与减产、PSMC（力积电）出售P5厂区后转单效应逐步酝酿；同时，Silicon Bridge/Interposer、DTC/IPD、PIC、NAND Flash CMOS、HBF Driver/Base Die等新兴需求陆续开始占据产能，十二英寸成熟制程的产能利用率能见度可望延伸至2027年。
集邦咨询表示，尽管晶圆厂有意持续扩产十二英寸成熟制程，但仍将资源转向利润结构较佳的产品，HV与CIS等低毛利产线遭到压缩，客户为确保供货稳定与价格可控，亦加速往陆系代工厂寻找替代产能，推升陆系成熟制程订单增量。
“整体而言，十二英寸成熟制程已从过去几季的疲弱状态逐步转向回稳，加上原物料价格攀升加剧晶圆厂生产成本压力港股配资综合信息门户，部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季度至第三季度之间出现5%至10%的调涨意向，并意图在2027年酝酿全面调涨。然而，消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，下半年出货动能恐受到影响，多数客户亦积极协商暂缓于2026年下半年涨价。但半导体制造原物料通膨、大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，2027年的价格调升可能仍难以避免。”集邦咨询表示。
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